导热矽胶与发泡贴布复合材料及其制造方法

摘要

明揭露一种导热矽胶与发泡贴布复合材料及其制造方法，导热矽胶与发泡贴布复合材料依序包含第一基布、橡胶发泡层、第二基布和导热矽胶层等四层结构，其结合缓冲柔软及优秀的导热特性，不仅可应用于提供电子装置所需的保护、包装及收纳，还同时具有可排除电子装置产生废热之功能。故藉由本发明，能赋予产品更多的变化及丰富性，而符合消费者的需求。

主权项

一种导热矽胶与发泡贴布复合材料，包含有：一第一基布，背面形成有一橡胶黏着层；一橡胶发泡层，系透过该橡胶黏着层贴合于该第一基布之该背面；一第二基布，正面与背面形成有一矽胶黏着层，该橡胶发泡层系透过该矽胶黏着层贴合于该第二基布之该正面；及一导热矽胶层，系透过该矽胶黏着层贴合于该第二基布之该背面。