| 摘要 |
본 명세서에 기술된 실시예들은 일반적으로 반도체 프로세싱 챔버를 위한 컴포넌트들, 반도체 프로세싱 챔버를 위한 프로세스 키트, 및 프로세스 키트를 갖는 반도체 프로세싱 챔버에 관한 것이다. 일 실시예에서, 스퍼터링 타겟 및 기판 지지대를 에워싸기 위한 하부 실드가 제공된다. 하부 실드는, 기판 지지대 및 스퍼터링 타겟의 스퍼터링 표면을 에워싸도록 치수설정된 제 1 직경을 갖는 실린더형 외부 밴드 ― 실린더형 밴드는 스퍼터링 타겟의 스퍼터링 표면을 둘러싸는 상단 벽 및 기판 지지대를 둘러싸는 바닥 벽을 포함함 ―, 실린더형 외부 밴드로부터 방사상 바깥방향으로 연장되며 레스팅 표면을 포함하는 지지 레지, 실린더형 밴드의 바닥 벽으로부터 방사상 안쪽방향으로 연장되는 베이스 플레이트, 및 베이스 플레이트와 결합되며 기판 지지대의 주변 에지를 부분적으로 둘러싸는 실린더형 내부 밴드를 포함한다. |
