发明名称 半导体装置之制造方法及半导体装置
摘要 明公开了一种具有固态摄像元件之半导体装置之制造方法。
申请公布号 TW201611191 申请公布日期 2016.03.16
申请号 TW104116961 申请日期 2015.05.27
申请人 瑞萨电子股份有限公司 发明人 木村雅俊
分类号 H01L21/8238(2006.01);H01L27/148(2006.01) 主分类号 H01L21/8238(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种半导体装置之制造方法,所述半导体装置具有固态摄像元件,所述固态摄像元件具备复数个包含第1光二极体及第2光二极体之像素,其特征在于具有:制程(a),即准备基板之制程,所述基板之上表面上具有相互邻接之第1区域及第2区域;制程(b),即在所述基板上形成光阻膜之制程;制程(c),即对所述第1区域之所述光阻膜进行曝光之制程;制程(d),即对所述第2区域之所述光阻膜进行曝光之制程;制程(e),即在所述制程(c)及所述制程(d)之后,通过对所述光阻膜进行显像,以对所述光阻膜进行图案化之制程;制程(f),即使用在所述制程(e)中进行图案化后之所述光阻膜,在所述基板上形成元件隔离结构之制程,所述元件隔离结构系在所述基板上划分出所述像素内之活性区域;以及制程(g),即在所述制程(f)之后,通过将杂质导入所述活性区域内之所述基板之上表面,在所述第1区域中形成所述第1光二极体,且在所述第2区域中形成所述第2光二极体之制程;所述第1光二极体和所述第2光二极体夹着所述第1 区域和所述第2区域之间之边界而彼此隔离。
地址 日本