积体电路

摘要

积体电路。所述积体电路包括焊垫、核心电路、终端阻抗元件、第一开关以及第二开关。焊垫用以传输一通信讯号。核心电路的通信端耦接至焊垫，核心电路的电源端耦接至系统电压轨线。终端阻抗元件的第一端耦接至焊垫。第一开关的第一端耦接至系统电压轨线，第一开关的第二端耦接至终端阻抗元件的第二端。第二开关的第一端耦接至第一开关的控制端，第二开关的第二端耦接至终端阻抗元件的第二端。

主权项

一种积体电路，包括：一焊垫，用以传输一通信讯号；一核心电路，其一通信端耦接至该焊垫，该核心电路的一电源端耦接至一系统电压轨线；一终端阻抗元件，其一第一端耦接至该焊垫；一第一开关，其一第一端耦接至该系统电压轨线，该第一开关的一第二端耦接至该终端阻抗元件的一第二端；以及一第二开关，其一第一端耦接至该第一开关的一控制端，该第二开关的一第二端耦接至该终端阻抗元件的一第二端。