发明名称 用于浸渍积层制造物体及其类似物之方法与装置
摘要 明系有关于一种浸渍三维列印自由型制造或积层制造物体之方法;一种用于浸渍三维列印自由型制造或积层制造物体之装置;及藉由功能性热塑性聚合物浸渍之物体。于此方法,此物体系以一于控制之温度及压力条件下所引入的热塑性材料来浸渍,且藉由将此物体浸入此热塑性材料且藉由控制压力振荡之频率及振幅而使此热塑性材料渗透此物体,以确保充份浸渍于此物体内而至少部份填充孔洞或孔隙及使制造此物体之材料颗粒或片材结合。于一实施例,装置(100)促进此且包含a)一浸渍腔室(12),于其中,欲以一热塑性材料(110)浸渍之物体被浸渍;b)一贮存器(14),其于使用时系以此热塑性材料填充;c)一固化腔室(16),其系用于加热及固化此物体;及d)一控制器(18),其系用于控制此该装置之操作功能;此贮存器包含一加热装置(20)及感应器(22,26,28),使得此热塑性材料可于界定之温度(T)参数内熔融,且此控制器使此装置内之浸渍及固化之依序步骤可行。
申请公布号 TW201609359 申请公布日期 2016.03.16
申请号 TW103131011 申请日期 2014.09.09
申请人 渥维克 提摩太 发明人 渥维克 提摩太
分类号 B29C67/00(2006.01);C08J7/04(2006.01) 主分类号 B29C67/00(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项 一种浸渍、浸渗或浸透三维列印自由型制造或积层制造物体之方法,该物体于制造该物体之材料的颗粒或片材之内或之间包含孔洞或洞隙,该方法之特征在于该物体系以一于控制之温度及压力条件下所引入的热塑性材料来浸渍,且其中,藉由将该物体浸入该热塑性材料且藉由控制压力振荡之频率及振幅而使该热塑性材料渗透该物体,以确保充份浸渍于该物体内而至少部份填充该等孔洞或孔隙及使制造该物体之材料的颗粒或片材结合。
地址 英国