发明名称 切削装置
摘要 明之课题是提供一种具备洗净手段之切削装置,该洗净手段包括有即使是在构成晶圆单元之切割胶带上存在有折痕的状态下,还是可以确实地吸引保持切割胶带之贴附有晶圆之区域。解决手段为在具备保持晶圆单元之保持手段、切削保持手段所保持之晶圆单元的晶圆之切削手段、及洗净已由切削手段切削加工过之晶圆的洗净手段的切削装置中,保持手段是由包括有吸引保持晶圆单元之已被贴附有晶圆之区域的切割胶带的保持面之第1保持台、及配置于第1保持台的外周侧方且将晶圆单元的环状框架保持在低于该第1保持台之保持面的位置上的第1框架保持手段所构成,洗净手段是由包括有吸引保持晶圆单元之已被贴附有晶圆之区域的切割胶带的保持面之第2保持台、配置于第2保持台的外周侧方且将晶圆单元的环状框架保持在低于该第2保持台之保持面的位置上的第2框架保持手段、及将洗净水供给至保持于第2保持台上之晶圆的洗净水供给手段所构成,且将第2保持台的外径设定成小于等于该第1保持台之外径。
申请公布号 TW201609332 申请公布日期 2016.03.16
申请号 TW104121839 申请日期 2015.07.06
申请人 迪思科股份有限公司 发明人 花岛聪;竹川真弘
分类号 B26D7/18(2006.01);H01L21/683(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 B26D7/18(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项 一种切削装置,具备:保持将晶圆贴附在切割胶带之表面且将切割胶带之外周装设于环状框架上的晶圆单元的保持手段、切削保持于该保持手段之晶圆单元的晶圆的切削手段、和洗净已由该切削手段切削加工过之晶圆的洗净手段,其特征在于,该保持手段是由第1保持台及第1框架保持手段所构成,该第1保持台包括有保持面,该保持面可吸引保持晶圆单元之已被贴附有晶圆区域的切割胶带,该第1框架保持手段是配置于该第1保持台之外周侧方且将晶圆单元的环状框架保持在低于该第1保持台之保持面的位置上,该洗净手段是由第2保持台、第2框架保持手段、及洗净水供给手段所构成,该第2保持台包括有保持面,该保持面可吸引保持晶圆单元之已被贴附有晶圆区域的切割胶带,该第2框架保持手段是配置于该第2保持台之外周侧方且将晶圆单元的环状框架保持在低于该第2保持台之保持面的位置上,该洗净水供给手段是将洗净水供给至保持于该第2保持台上之晶圆,且将该第2保持台之外径设定成小于等于该第1保持台之外径。
地址 日本