| 摘要 |
【課題】 圧電素子デバイスを提供すること。【解決手段】 本発明の圧電素子デバイスは、基板と、前記基板の上に配設される櫛形電極（ＩＤＴ）と、前記基板の上に配設され、前記櫛形電極（ＩＤＴ）と電気的に接続される接続電極と、前記基板の上に前記櫛形電極（ＩＤＴ）が配設されるための中空部が生成されるように前記櫛形電極（ＩＤＴ）の外郭に形成されるサイドウォールと、前記サイドウォールの上部に形成される蓋体と、前記サイドウォール又は前記蓋体を貫通して形成するか、あるいは、前記サイドウォールの内周面又は外周面に沿って形成され、前記接続電極と電気的に接続される接続端子と、前記蓋体の上部に前記接続端子と重なり合わないように形成される補強層と、を備え、前記補強層の面積は、前記蓋体の面積の５０％以下である。【選択図】 図３ |
