| 发明名称 |
ＭＥＭＳ部品を有するオーバーモールドされたデバイスおよび製造方法 |
| 摘要 |
１つの基板と１つのチップ部品と１つのＭＥＭＳ部品とを備えたデバイスが提案され、このデバイスでは機械的に壊れやすいＭＥＭＳ部品が１つの半殻の下で基板上に取り付けられている。このデバイスはトランスファ成形処理で成形材によってカプセル封止されている。【選択図】 図２ |
| 申请公布号 |
JP2016508075(A) |
申请公布日期 |
2016.03.17 |
| 申请号 |
JP20150552000 |
申请日期 |
2013.10.23 |
| 申请人 |
エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥＰＣＯＳ ＡＧ |
发明人 |
パール， ヴォルフガング |
| 分类号 |
B81B7/02;B81C3/00;H01L25/00 |
主分类号 |
B81B7/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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