| 发明名称 | 一种用于uIPM封装的引线支架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于uIPM封装的引线支架，包括一个低压基岛和一个高压基岛，其中低压基岛用于低压检测控制芯片，高压基岛用于功率芯片；所述低压基岛周围设置有单独的小面积引脚焊盘，高压基岛周围设置有与其相连的大面积引脚焊盘；高压基岛上靠近低压基岛的区域设有镀银区，所述镀银区均匀开设有若干通孔。本实用新型结构简单，设计合理，塑封后再一次通过蚀刻或光刻方式改变引线支架结构，使uIPM的生产变得标准化，为uIPM产品设计提供了更多的选择，并大幅度缩短了开发周期，节省生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN205092237U | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201520798766.9 | 申请日期 | 2015.10.15 |
| 申请人 | 上海翔芯集成电路有限公司 | 发明人 | 金明良;金海波 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人 | 李雪花 |
| 主权项 | 一种用于uIPM封装的引线支架，其特征在于：包括一个低压基岛(1)和一个高压基岛(2)，其中低压基岛(1)用于低压检测控制芯片，高压基岛(2)用于功率芯片；所述低压基岛(1)周围设置有单独的小面积引脚焊盘(3)，高压基岛(2)周围设置有与其相连的大面积引脚焊盘(4)；高压基岛(2)上靠近低压基岛(1)的区域设有镀银区，所述镀银区均匀开设有若干通孔(5)。 | ||
| 地址 | 201800 上海市嘉定区徐行镇劳动路707弄218号7幢 | ||