发明名称 |
环氧树脂组成物、树脂片、预浸体及覆金属积层板、印刷配线基板、半导体装置 |
摘要 |
明之目的在于提供一种环氧树脂组成物、及使用其之树脂片、覆金属积层板、印刷配线基板、以及半导体装置,该环氧树脂组成物之硬化物为高耐热性且吸水性、介电常数低。本发明之环氧树脂组成物系以下述通式(1)所示之环氧树脂与胺系硬化剂为必须成分。
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申请公布号 |
TW201609946 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
TW104124878 |
申请日期 |
2015.07.31 |
申请人 |
日本化药股份有限公司 |
发明人 |
中西政隆;长谷川笃彦;井上一真 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08G59/20(2006.01);C08G59/50(2006.01);C08J5/24(2006.01);B32B15/092(2006.01);H01B5/14(2006.01);H01B3/40(2006.01);H05K1/03(2006.01);H01L23/12(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
主权项 |
一种环氧树脂组成物,其以下述通式(1)所示之环氧树脂与胺系硬化剂为必须成分,
(式中,(a)(b)之比率为(a)/(b)=1~3;G表示环氧丙基;n为重复数,为0~5)。
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地址 |
日本 |