发明名称 |
光半导体装置用白色硬化性组合物、光半导体装置用白色锭状物、光半导体装置用成形体及光半导体装置 |
摘要 |
明提供一种可获得不易产生残缺且均匀性优异之锭状物、从而可获得外观不良较少之成形体之光半导体装置用白色硬化性组合物。
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申请公布号 |
TW201609940 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
TW103130289 |
申请日期 |
2014.09.02 |
申请人 |
积水化学工业股份有限公司 |
发明人 |
鹿毛崇至;樋口勋夫;福田崇志;小林由季;保井秀文 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
一种光半导体装置用白色硬化性组合物,其系用于形成白色之光半导体装置用白色锭状物且为白色者,并且上述光半导体装置用白色锭状物系用于获得于光半导体装置中配置于光半导体元件之侧方的具有框部之成形体,上述光半导体装置用白色硬化性组合物含有环氧化合物、酸酐硬化剂、白色颜料、白色颜料以外之填充材、及硬化促进剂,且不含六氢邻苯二甲酸酐与甲基六氢邻苯二甲酸酐两者作为上述酸酐硬化剂,上述环氧化合物含有异氰尿酸三缩水甘油酯,藉由以打锭压3 t将上述光半导体装置用白色硬化性组合物成形而获得之直径13mm、高度30mm之圆柱状之锭状物的压缩弹性模量为100MPa以上、2000MPa以下,且上述圆柱状之锭状物之压缩强度为300N以上。
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地址 |
日本 |