半导体模块以及逆变器装置

摘要

本发明的目的在于，能够缓和在矫正在将陶瓷电路基板30经由焊料等接合层5接合到散热器10a时发生的翘曲时对接合层5施加的变形集中，得到可靠性保证期间变长的功率半导体模块。在本发明的半导体模块100中，散热器10a具有：凸状部11，凸平面15具有比与接合层5的接合面积小的面积；第1阶梯部12，设置于凸状部11的端部，对应的部分的散热器10a的厚度比与凸状部11对应的部分的散热器10a的厚度薄；以及第2阶梯部13，设置于第1阶梯部12的端部，对应的部分的散热器10a的厚度比与第1阶梯部12对应的部分更薄，接合层在散热器的凸状部11以及第1阶梯部12处接合。

主权项

一种半导体模块，其特征在于，具备：陶瓷电路基板，在陶瓷基材的第1面具有第1导体层，在所述陶瓷基材的与所述第1面相反的相反侧的第2面具有第2导体层；半导体元件，安装于所述第1导体层；散热器，具有第3面和所述第3面的相反侧的第4面，所述第2导体层和所述第3面经由接合层被接合；散热片，设置于所述散热器的所述第4面；以及制冷剂流路框体，以包入所述散热片的方式紧贴于所述散热器的周端部，所述散热器的所述第3面具有：凸状部，凸平面具有比与所述接合层的接合面积小的面积；第1阶梯部，设置于所述凸状部的端部，对应的部分的所述散热器的厚度比与所述凸状部对应的部分的所述散热器的厚度薄；以及第2阶梯部，设置于所述第1阶梯部的端部，对应的部分的所述散热器的厚度比与所述第1阶梯部对应的部分更薄，所述接合层在所述散热器的所述凸状部以及所述第1阶梯部处接合。