| 发明名称 | 软钎焊装置和真空软钎焊方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供软钎焊装置和真空软钎焊方法。能够将腔室内维持为指定的真空压力，并且能够在被调整为最合适的真空压力后的腔室内进行软钎焊处理的软钎焊装置如图4所示包括：腔室(40)，其能够在真空环境下对工件(1)进行软钎焊处理；操作部(21)，其用于输入腔室(40)内的真空压力来对腔室(40)内的真空压力进行设定；泵(23)，其对腔室(40)内进行抽真空；压力传感器(24)，其对腔室(40)内的压力进行检测；以及控制部(61)，其用于根据自压力传感器(24)输出的腔室(40)内的压力检测信号(S24)来对设定好的真空压力进行调整，并且将设定好的真空压力保持规定时间。 | ||
| 申请公布号 | CN105408046A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201380078493.4 | 申请日期 | 2013.07.23 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 桧山勉;井上裕之;木本俊辅 |
| 分类号 | B23K1/008(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/008(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种软钎焊装置，其中，该软钎焊装置包括：腔室，其能够在真空环境下对工件进行软钎焊处理；操作部，其输入并设定所述腔室内的真空压力；泵，其对所述腔室内进行抽真空；检测部，其对所述腔室内的压力进行检测；以及控制部，其用于根据自所述检测部输出的腔室内的压力检测信息来对设定好的真空压力进行调整，并且将设定好的真空压力保持规定时间。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||