发明名称 |
异向性导电构件及多层配线基板 |
摘要 |
明的课题在于提供可达成优异的导通可靠性的异向导电构件及使用其的多层配线基板。本发明的异向性导电构件具备:包含无机材料的绝缘性基材;包含导电性构件的多个导电通路,以于绝缘性基材的厚度方向上贯通、相互绝缘的状态而设置;黏着层,设于绝缘性基材的表面;各导电通路包含自绝缘性基材的表面突出的突出部分,各导电通路的突出部分的端部自黏着层的表面露出或突出。 |
申请公布号 |
TW201611674 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
TW104122411 |
申请日期 |
2015.07.09 |
申请人 |
富士软片股份有限公司 |
发明人 |
堀田吉则;黒冈俊次;山下広佑 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01);H01B5/16(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
叶璟宗;郑婷文;詹富闵 |
主权项 |
一种异向性导电构件,其具备: 包含无机材料的绝缘性基材; 包含导电性构件的多个导电通路,以于所述绝缘性基材的厚度方向上贯通、相互绝缘的状态而设置; 黏着层,设于所述绝缘性基材的表面; 所述各导电通路包含自所述绝缘性基材的表面突出的突出部分, 所述各导电通路的所述突出部分的端部自所述黏着层的表面露出或突出。 |
地址 |
日本 |