顶介电石英片及槽孔天线概念

摘要

明书中揭露之技术包含用于以电浆腔室中产生的电浆处理基板之装置。在一实施例中，电浆系统之介电板可包含结构性特征，其被配置以促进产生均匀之电浆。此类结构性特征定义出朝向电浆的表面上之表面形状。此类结构性特征可包含一组具有近似非线性横剖面的同心环，且突出至该介电板的表面中。此类结构性特征可包含特征深度、宽度、及可沿该同心环改变深度与宽度之周期性图案。

主权项

一种针对微电子基板的电浆处理装置，包含： 一基板支持座，其可承接该微电子基板； 一天线，设置为与该基板支持座相对；及 一介电质元件，设置于该基板支持座与该天线之间，该介电质元件包含： 一第一表面； 一第二表面，其相反于第一表面，且相较于第一表面，其距离天线较远； 一小于30 mm的厚度； 两个或更多个配置为环绕介电质元件之中心点之同心凹槽； 其中该等凹槽包含： 一非线性横剖面； 介电质元件之第二表面上介于10 mm与60 mm间之宽度；及 自第二表面起算介于5 mm与25 mm间之深度。