发明名称 |
硬化性树脂组成物、乾膜及印刷电路板 |
摘要 |
明提供一种不使解像性或密着性、涂膜硬度、焊料耐热性等诸特性劣化,硬化物为低介电率及低介电正切,而且显示安定的绝缘阻抗之硬化性树脂组成物、使用其之乾膜及印刷电路板。
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申请公布号 |
TW201609911 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
TW104114281 |
申请日期 |
2015.05.05 |
申请人 |
太阳油墨制造股份有限公司 |
发明人 |
舟越千弘;峰岸昌司 |
分类号 |
C08L101/08(2006.01);C08K3/22(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K3/28(2006.01) |
主分类号 |
C08L101/08(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种硬化性树脂组成物,其特征为含有含羧基树脂,与由钛酸钙、钛酸锶、锆酸钡、锆酸钙、锆酸锶,及此等为主成分之复合氧化物所成之钙钛矿型化合物之中至少任1种。
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地址 |
日本 |