基板贴合方法及基板贴合装置

摘要

一种可简化装置构成并可将补强用支持板与晶圆精度佳地贴合之基板贴合方法及基板贴合装置。
在构成腔室的一对的罩体中之下罩体的内部所配备之保持台上保持晶圆，利用配备在上罩体的内部之加压构件将支持板保持并相互对向，在下罩体的接合部上贴附大于罩体的外形之双面黏着带。在藉由上下罩体将双面黏着带夹入并接合的状态下，一边将包含有和双面黏着带的黏着面靠近对向配置的晶圆与支持板任一者的空间之气压设成比另一方的空间之气压还低，一边贴附双面黏着带。之后，使加压构件下降并将支持板贴附于双面黏着带。将腔室开放并沿着支持板的外形切断双面黏着带。

主权项

一种基板贴合方法，系使补强用的支持板隔着双面黏着带和基板贴合，该基板贴合方法之特征为：在配备于构成腔室的一对的罩体之一方的内部的保持台与配备于另一方的内部的保持部中任一者上保持基板，在另一方保持支持板使之对向，并具备第1贴附过程，系在前述罩体的一方的接合部上贴附大于该罩体的外形之双面黏着带；第2贴附过程，系在藉由一对的前述罩体将前述双面黏着带包夹并接合之后，一边将和该双面黏着带的黏着面靠近对向地配置之含有基板或支持板的任一空间的气压设成比另一方的空间还低，一边贴附该双面黏着带；第3贴附过程，系在前述第2贴附过程之后，使保持台或保持部任一以相对接近的方式移动而将基板或支持板贴附于双面黏着带；及切断过程，系在将前述支持板与基板贴合后开放腔室，沿着支持板及基板的外形切断双面黏着带。