一种大面积平行堆栈式封装结构和封装方法

摘要

本发明公开了一种大面积平行堆栈式封装结构和封装方法，包括基板、划线槽、外封盖、多个待封芯片和/或元器件，其中：所述基板，用以承载待封芯片和/或元器件；所述多个待封芯片和/或元器件，以平行方式依次堆栈在所述基板上，并与所述基板电性连接；所述划线槽，形成于基板的划槽区域上；所述外封盖，通过所述划线槽套设在所述基板上。本发明可以有效提高产品封装的良率，总体降低产品的成本，且制备方法工艺简单，效果显著，且兼容于一般的半导体工艺，适用于工业生产。

主权项

一种大面积平行堆栈式封装结构，其特征在于，包括基板、划线槽、外封盖、多个待封芯片和/或元器件，其中：所述基板，用以承载待封芯片和/或元器件；所述多个待封芯片和/或元器件，以平行方式依次堆栈在所述基板上，并与所述基板电性连接；所述划线槽，形成于基板的划槽区域上；所述外封盖，通过所述划线槽套设在所述基板上。