发明名称 带有冷却通道的构件及制造方法
摘要 本发明涉及带有冷却通道的构件及制造方法。提供了一种制造方法。该制造方法包括在包括基底(110)的构件(100)中形成一个或更多凹槽(132)。每个凹槽至少部分地沿基底延伸,并且具有底部(134)、顶部(136)和至少一个排放端(170)。该制造方法还包括形成凹坑(180)使得凹坑与每个凹槽(132)的相应排放端(170)流体连接,以及在基底的外表面(112)的至少一部分上方设置涂层(150)。(多个)凹槽和涂层一起限定用于冷却所述构件的一个或更多通道(130)。涂层不完全跨接一个或更多凹坑中的每一个,使得每个凹坑限定膜出口(174)。还提供了具有带凹坑的膜出口(174)的构件(100)。
申请公布号 CN102839992B 申请公布日期 2016.03.16
申请号 CN201210209825.5 申请日期 2012.06.25
申请人 通用电气公司 发明人 R.S.班克
分类号 F01D5/18(2006.01)I;F02C7/12(2006.01)I 主分类号 F01D5/18(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 严志军;谭祐祥
主权项 一种带有通道的构件的制造方法,包括:在包括基底(110)的构件(100)中形成一个或更多凹槽(132),其中,每个凹槽(132)至少部分地沿所述基底(110)延伸且具有底部(134)、顶部(136)以及至少一个排放端(170);在所述基底(110)中形成一个或更多凹坑(180),使得每个凹坑(180)与每个凹槽(132)的相应排放端(170)直接流体连接;以及在所述基底(110)的外表面(112)的至少一部分上方设置涂层(150),其中,所述一个或更多凹槽(132)和所述涂层(150)一起限定用于冷却所述构件(100)的一个或更多通道(130),并且其中,所述涂层不完全跨接所述一个或更多凹坑(180)中的每一个,使得每个凹坑(180)的出口与穿过所述涂层(150)形成的膜出口(174)流体连接;其中所述一个或更多凹坑(180)中的每个凹坑(180)均具有至少与相应通道(130)的平均宽度一样大的顶面直径。
地址 美国纽约州
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