发明名称 |
带有冷却通道的构件及制造方法 |
摘要 |
本发明涉及带有冷却通道的构件及制造方法。提供了一种制造方法。该制造方法包括在包括基底(110)的构件(100)中形成一个或更多凹槽(132)。每个凹槽至少部分地沿基底延伸,并且具有底部(134)、顶部(136)和至少一个排放端(170)。该制造方法还包括形成凹坑(180)使得凹坑与每个凹槽(132)的相应排放端(170)流体连接,以及在基底的外表面(112)的至少一部分上方设置涂层(150)。(多个)凹槽和涂层一起限定用于冷却所述构件的一个或更多通道(130)。涂层不完全跨接一个或更多凹坑中的每一个,使得每个凹坑限定膜出口(174)。还提供了具有带凹坑的膜出口(174)的构件(100)。 |
申请公布号 |
CN102839992B |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
CN201210209825.5 |
申请日期 |
2012.06.25 |
申请人 |
通用电气公司 |
发明人 |
R.S.班克 |
分类号 |
F01D5/18(2006.01)I;F02C7/12(2006.01)I |
主分类号 |
F01D5/18(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
严志军;谭祐祥 |
主权项 |
一种带有通道的构件的制造方法,包括:在包括基底(110)的构件(100)中形成一个或更多凹槽(132),其中,每个凹槽(132)至少部分地沿所述基底(110)延伸且具有底部(134)、顶部(136)以及至少一个排放端(170);在所述基底(110)中形成一个或更多凹坑(180),使得每个凹坑(180)与每个凹槽(132)的相应排放端(170)直接流体连接;以及在所述基底(110)的外表面(112)的至少一部分上方设置涂层(150),其中,所述一个或更多凹槽(132)和所述涂层(150)一起限定用于冷却所述构件(100)的一个或更多通道(130),并且其中,所述涂层不完全跨接所述一个或更多凹坑(180)中的每一个,使得每个凹坑(180)的出口与穿过所述涂层(150)形成的膜出口(174)流体连接;其中所述一个或更多凹坑(180)中的每个凹坑(180)均具有至少与相应通道(130)的平均宽度一样大的顶面直径。 |
地址 |
美国纽约州 |