发明名称 |
一种TEC散热组件及投影装置 |
摘要 |
一种TEC散热组件及投影装置,其中,TEC散热组件包括:TEC制冷模组,所述TEC制冷模组包括TEC制冷芯片,用于固定所述TEC制冷芯片的安装板,及位于TEC制冷芯片发热面一侧、用于冷却所述TEC制冷芯片的冷水板;用于封盖所述TEC制冷模组与热源基板的盖板;安装板表面设有与所述TEC制冷芯片外形相契合、用于所述TEC制冷芯片发热面透过所述安装板与所述冷水板接触的镂空开窗,所述制冷芯片制冷面于所述镂空开窗另一侧贴近需冷却的热源基板。本实用新型缩短了TEC制冷芯片与水冷板之间的热传导距离,降低了热阻;避免了TEC制冷芯片制冷面由于冷热不均导致的散热效果差,并有效的延长了设备的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN205093076U |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
CN201520874938.6 |
申请日期 |
2015.11.04 |
申请人 |
深圳市光峰光电技术有限公司 |
发明人 |
邓高飞;林伟;李锦清 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;G03B21/16(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 |
代理人 |
郭燕 |
主权项 |
一种TEC散热组件,包括:TEC制冷模组,所述TEC制冷模组包括TEC制冷芯片,用于固定所述TEC制冷芯片的安装板,及位于TEC制冷芯片发热面一侧、用于冷却所述TEC制冷芯片的冷水板;用于封盖所述TEC制冷模组与热源基板的盖板;其特征在于,所述安装板表面设有与所述TEC制冷芯片外形相契合、用于所述TEC制冷芯片发热面透过所述安装板与所述冷水板接触的镂空开窗,所述制冷芯片制冷面于所述镂空开窗另一侧贴近需冷却的热源基板。 |
地址 |
518055 广东省深圳市南山区西丽茶光路1089号深圳市集成电路设计应用产业园4楼 |