半导体记忆体系统

摘要

实施形态，提供一种半导体记忆体系统，其包含基板、复数个元件、及接着部。基板为形成有配线图案之多层构造，在俯视下呈大致长方形形状。元件沿长度方向并列设置于基板之表面层侧。接着部一方面使元件之表面露出，并填充于元件彼此之空隙、及元件与基板之空隙中。

主权项

一种半导体记忆体系统，其包含：基板，其为形成有配线图案之多层构造，在俯视下呈大致长方形形状；复数个元件，其系沿长度方向并列设置于上述基板之表面层侧；及接着部，其系一方面使上述元件之表面露出，并填充于上述元件彼此之空隙、及上述元件与上述基板之空隙中。