| 发明名称 | 一种晶圆局部清洁装置及方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆局部清洁装置，用于对晶圆刻号区域进行清洁，该装置包括晶圆对准装置、晶圆卡盘、晶圆升降控制装置、位于卡盘上方向下的高纯气体高压冲吹管路、以及与冲吹位置相对水平放置的负压抽吸管路。本发明提出的局部清洁装置和方法通过物理手段进行，减小工艺成本，提高工艺效率，对IC制造工艺进行了有效的改进。 | ||
| 申请公布号 | CN105405741A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201410345393.X | 申请日期 | 2014.07.18 |
| 申请人 | 无锡华瑛微电子技术有限公司 | 发明人 | 杨涛;刘金彪;卢一泓;张月;崔虎山 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人 | 朱海波 |
| 主权项 | 一种晶圆局部清洁装置，用于对晶圆刻号区域进行清洁，该装置包括晶圆对准装置、晶圆卡盘、晶圆升降控制装置、位于卡盘上方向下的高纯气体高压冲吹管路、以及与冲吹位置相对水平放置的负压抽吸管路。 | ||
| 地址 | 214135 江苏省无锡市新区震泽路18号无锡（国家）软件园鲸鱼座A幢1楼 | ||