发明名称 PCB拼板设计方法
摘要 本发明涉及一种PCB拼板设计方法,包括以下步骤:提供一PCB拼板,所述PCB拼板具有相对的第一面和第二面及沿加工方向相对设置的第一端和第二端,所述PCB拼板包括一第一PCB单板和一与所述第一PCB单板拼接的第二PCB单板,且每一PCB单板均具有相对的A面和B面,所述PCB拼板的第一面包括所述第一PCB单板的A面和所述第二PCB单板的B面,第二面包括所述第一PCB单板的B面和所述第二PCB单板的A面;将所述PCB拼板放置在生产线上,使所述PCB板的第一面朝上且第一端靠近生产线的起始端;对所述PCB拼板的第一面进行加工;将所述PCB拼板进行翻面,使所述PCB拼板的第二面朝上且第二端靠近生产线的起始端;对所述PCB拼板的第二面进行加工。
申请公布号 CN105407655A 申请公布日期 2016.03.16
申请号 CN201510936766.5 申请日期 2015.12.14
申请人 武汉奥泽电子有限公司 发明人 汪军;李鄂胜;孙忠明;魏彬彬;郑永奇;郑海法
分类号 H05K3/36(2006.01)I 主分类号 H05K3/36(2006.01)I
代理机构 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人 郭晓华
主权项 一种PCB拼板设计方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:提供一PCB拼板,所述PCB拼板具有相对的第一面和第二面及沿加工方向相对设置的第一端和第二端,所述PCB拼板包括一第一PCB单板和一与所述第一PCB单板拼接的第二PCB单板,且每一PCB单板均具有相对的A面和B面,所述PCB拼板的第一面包括所述第一PCB单板的A面和所述第二PCB单板的B面,第二面包括所述第一PCB单板的B面和所述第二PCB单板的A面;步骤S2:将所述PCB拼板放置在生产线上,使所述PCB拼板的第一面朝上且第一端靠近生产线的起始端;步骤S3:对所述PCB拼板的第一面进行加工;步骤S4:将所述PCB拼板进行翻面,使所述PCB拼板的第二面朝上且第二端靠近生产线的起始端;步骤S5:对所述PCB拼板的第二面进行加工。
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