发明名称 |
含转镍极耳的软包电芯 |
摘要 |
本实用新型涉及一种含转镍极耳的软包电芯,其包括电芯本体、外露的正极耳和负极耳,所述正极耳和/或负极耳为铝转镍极耳,所述铝转镍极耳包括铝极耳部和镍极耳部,所述铝极耳部与电芯本体电连接,所述镍极耳部通过激光焊接方式连接于铝极耳部,所述镍极耳部和铝极耳部的转接处通过极耳胶包覆封装。上述软包电芯采用激光焊接方式将转镍极耳焊接为一体,无需折叠,从根本上消除了折叠形成的锋利边角破坏电芯以及避免了折断的风险,而极耳胶既起到粘接作用,同时保护转接处,从而使电芯质量稳定性和可靠性得到极大提升,并且转接处用激光焊接,优化工艺程序,节省人力,提升生产效率,降低生产成本。 |
申请公布号 |
CN205092285U |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
CN201520572273.3 |
申请日期 |
2015.07.31 |
申请人 |
深圳市迪斯卡特科技有限公司 |
发明人 |
黄晓峰;罗福生;杨荣 |
分类号 |
H01M2/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01M2/26(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 |
代理人 |
彭年才 |
主权项 |
一种含转镍极耳的软包电芯,其包括电芯本体、外露的正极耳和负极耳,其特征在于,所述正极耳和/或负极耳为铝转镍极耳,所述铝转镍极耳包括铝极耳部和镍极耳部,所述铝极耳部与电芯本体电连接,所述镍极耳部通过激光焊接方式连接于铝极耳部,所述镍极耳部和铝极耳部的转接处通过极耳胶包覆封装。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道华霆路281号和盛嘉工业园B栋2楼 |