发明名称 半导体结构
摘要 提出一种包括改良之静电放电保护元件的半导体结构。此种半导体结构包括一基板、形成于基板中的一井区、形成于井区中的一第一重掺杂区、形成于井区中并与第一重掺杂区分离的一第二重掺杂区、形成于基板上介于第一重掺杂区及第二重掺杂区之间的一闸极结构、形成于井区中第一重掺杂区及闸极结构下的一场区、及形成于邻接第一重掺杂区处的一场氧化物/浅沟槽隔离结构。场区并未形成于第二重掺杂区下。井区及场区具有一第一掺杂类型。第一重掺杂区及第二重掺杂区具有一第二掺杂类型。
申请公布号 TW201611228 申请公布日期 2016.03.16
申请号 TW103131278 申请日期 2014.09.11
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 陈永初
分类号 H01L23/60(2006.01) 主分类号 H01L23/60(2006.01)
代理机构 代理人 祁明辉;林素华
主权项 【第1项】一种半导体结构,包括:一基板;一井区,形成于该基板中,该井区具有一第一掺杂类型;一第一重掺杂区,形成于该井区中,该第一重掺杂区具有一第二掺杂类型;一第二重掺杂区,形成于该井区中并与该第一重掺杂区分离,该第二重掺杂区具有该第二掺杂类型;一闸极结构,形成于该基板上介于该第一重掺杂区及该第二重掺杂区之间;一场区,形成于该井区中该第一重掺杂区及该闸极结构下,该场区具有该第一掺杂类型,其中该场区并未形成于该第二重掺杂区下;以及一场氧化物,形成于邻接该第一重掺杂区处。
地址 新竹县科学工业园区力行路16号