晶圆加工用临时接着材料、晶圆加工体及使用此等之薄型晶圆之制造方法

摘要

具有电路之晶圆与支持基板之临时接着容易，且对TSV形成步骤、晶圆背面配线步骤之步骤适合性高，进而剥离亦容易，可提高薄型晶圆之生产性的晶圆加工用临时接着材料、晶圆加工体及使用此等之薄型晶圆之制造方法。
一种晶圆加工用临时接着材料，其系用以将表面具有电路，且欲加工背面之晶圆与支持基板暂时接着之晶圆加工用临时接着材料，其系具备能够以可剥离的方式接着于晶圆之表面的由热可塑性聚矽氧改质苯乙烯系弹性体层(A)所构成之第一临时接着层、与层合于第一临时接着层，能够以可剥离的方式接着于支持基板的由热硬化性聚合物层(B)所构成之第二临时接着层者。

主权项

一种晶圆加工用临时接着材料，其系用以将表面具有电路，且欲加工背面之晶圆与支持基板暂时接着之晶圆加工用临时接着材料，其特征为具备能够以可剥离的方式接着于前述晶圆之表面之由热可塑性聚矽氧改质苯乙烯系弹性体层(A)所构成之第一临时接着层、与层合于该第一临时接着层，能够以可剥离的方式接着于前述支持基板之由热硬化性聚合物层(B)所构成之第二临时接着层。