| 发明名称 | 包括印刷电路板和筒状壳体的系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及包括印刷电路板和连接至印刷电路板的筒状壳体的系统，其中该壳体在其前端以平坦的闭合环状接触面与该印刷电路板相接触，该印刷电路板沿接触面完全焊接至该壳体。 | ||
| 申请公布号 | CN105409063A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201480041812.9 | 申请日期 | 2014.07.15 |
| 申请人 | 罗森伯格高频技术有限及两合公司 | 发明人 | 马丁·泽豪瑟;R·比普斯;H·布罗施 |
| 分类号 | H01R9/05(2006.01)I;H01R13/6594(2006.01)I;H01R12/71(2006.01)I;H01R24/50(2006.01)I | 主分类号 | H01R9/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种包括印刷电路板(1)和筒状壳体的系统，其中所述筒状壳体连接至所述印刷电路板，所述系统的特征在于：所述筒状壳体以平坦的闭合环状接触面与所述印刷电路板(1)相接触；以及所述印刷电路板(1)绕所述筒状壳体的整个外周沿所述接触面与所述筒状壳体焊接在一起。 | ||
| 地址 | 德国弗里多尔芬 | ||