PCB假负片结构及其生产方法

摘要

本发明公开了一种PCB假负片结构及其生产方法，改变了镀铜、塞孔和干膜等主要作业的流程，并且改变了铜层的结构，将镀铜分两次进行，并且控制一铜厚度为0.6mil，一铜后即进行负片干膜作业，然后再进行二铜使铜层的厚度达到要求后再进行树脂塞孔作业，这样干膜所覆盖的总铜厚降低至1mil，制成的PCB假负片由下至上依次由绝缘基板、底铜层、一铜层、二铜层和镀锡层构成，并且底铜层厚度为0.4mil，一铜层厚度为0.6mil，二铜层厚度为0.5mil，镀锡层厚度为0.25mil，使蚀铜总厚度降低至1mil，可有效降低蚀刻时蚀铜难度，降低蚀刻不净报废。

主权项

一种PCB假负片结构，其特征在于：PCB假负片由下至上依次由绝缘基板(1)、底铜层(2)、一铜层(3)、二铜层(4)和镀锡层(5)构成，PCB假负片具有若干导通孔(6)，所述导通孔的内壁由内向外依次具有一铜层和二铜层，所述导通孔内填塞满树脂(7)，所述导通孔的顶端为镀锡层，所述底铜层的厚度为0.4mil，所述一铜层的厚度为0.6mil，所述二铜层的厚度为0.5mil，所述镀锡层的厚度为0.25mil。