| 发明名称 | 超高速通信用光模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及包括5Gbps以上的超高速通信用的激光二极管芯片的TOcan型超高速通信用光模块。根据本发明的超高速通信用光模块为，根据高速通信用光模块，用于将信号传输于激光二极管芯片的高速信号传输用基板，由形成高速信号传输用线路图案的上部高速信号传输用基板(210)，以及上部面具有导电性的下部高速信号传输用基板(220)结合而成，并且具有单一终端阻抗25ohm或者差分终端阻抗5ohm进而能够进行高速通信，并且使附着用于高速通信的激光二极管芯片的基板的高度在0.4mm左右进而容易的进行激光二极管芯片与透镜等的光结合，并且以0.6mm以下的基板宽度实现高速传输线路进而能够提供在TOcan型的狭窄的封装面积的封装有效内装的高速信号传输用基板。 | ||
| 申请公布号 | CN105409072A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201480041894.7 | 申请日期 | 2014.07.24 |
| 申请人 | 光速株式会社 | 发明人 | 金定洙 |
| 分类号 | H01S5/042(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/042(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人 | 郑青松 |
| 主权项 | 一种高速通信用光模块，根据高速通信用光模块，其特征在于，用于将信号传输于激光二极管芯片的高速信号传输用基板为，由形成高速信号传输用线路图案的上部高速信号传输用基板(210)，以及上部面具有导电性的下部高速信号传输用基板(220)结合而成。 | ||
| 地址 | 韩国大田广域市 | ||