发明名称 电子元器件组装结构
摘要 本申请所提供的电子元器件组装结构,包括装饰条、面板和电子元器件,装饰条上设置有连接件,面板上设置有与连接件连接的固定件,电子元器件设置于面板下方,连接件的安装位置设置有防静电保护部件。装饰条通过连接件与面板上的固定件连接,由于连接件安装位置设置了防静电保护部件,能够阻断静电传导,避免被击穿,实现了提供一种能够解决对电子元器件防护的电子元器件组装结构。
申请公布号 CN105407666A 申请公布日期 2016.03.16
申请号 CN201510924673.0 申请日期 2015.12.14
申请人 重庆瑞阳科技股份有限公司 发明人 姜国清;杨太平;卢晖
分类号 H05K5/02(2006.01)I 主分类号 H05K5/02(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 罗满
主权项 一种电子元器件组装结构,其特征在于,包括装饰条(1)、面板(2)和电子元器件(3),所述装饰条(1)上设置有连接件,所述面板(2)上设置有与所述连接件连接的固定件,所述电子元器件(3)设置于所述面板(2)下方,所述连接件的安装位置设置有防静电保护部件。
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