发明名称 | 超声成像设备的探头和用于制造该探头的方法 | ||
摘要 | 公开了一种超声成像设备的探头和用于制造该探头的方法。探头包括:压电单元,包括压电体和电极;印刷电路板(PCB)单元,具有PCB,形成在压电单元的侧表面;匹配层,形成在压电单元和PCB单元的前表面;背衬层,形成在压电单元和PCB单元的后表面。探头及其方法由于未将PCB布置在压电体、匹配层和背衬层之间而能够降低由PCB导致的超声特性变化。PCB设置在压电体的侧表面,可增大抗冲击强度。单晶可用作压电体,从而形成具有大的带宽的探头,并可发送和接收低频和高频超声信号。探头和制造该探头的方法可容易执行超声模块的通道划分,并可使划分的声学模块具有一定曲率,从而可应用于各个技术领域,而不局限于探头的形状。 | ||
申请公布号 | CN105395216A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
申请号 | CN201510547689.4 | 申请日期 | 2015.08.31 |
申请人 | 三星麦迪森株式会社 | 发明人 | 陈吉柱;朴正林 |
分类号 | A61B8/08(2006.01)I | 主分类号 | A61B8/08(2006.01)I |
代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 金光军;马翠平 |
主权项 | 一种超声成像设备的探头,包括:压电单元,包括压电体和电极;印刷电路板单元,具有印刷电路板,被构造为形成在压电单元的侧表面;匹配层,形成在压电单元和印刷电路板单元的前表面;背衬层,形成在压电单元和印刷电路板单元的后表面。 | ||
地址 | 韩国江原道洪川郡 |