| 发明名称 | 发光元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 发光元件之制造方法，包括：提供一第一基板及复数个半导体叠层块于该第一基板上，其中该第一基板上更包括一分隔道分隔两相邻之半导体叠层块且该分隔道具有一宽度小于10μm；实行一第一分离步骤，包括：提供一第二基板，包括一第一电极；实行一第一接合步骤，包括对位接合该复数之半导体叠层块中之一第一半导体叠层块与该第二基板，以使该第一半导体叠层块与该第一电极对位连接并形成电性连接；以及分离该第一半导体叠层块与该第一基板，且该第一基板存留有该复数之半导体叠层块中之一第二半导体叠层块。 | ||
| 申请公布号 | TW201611323 | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | TW104142599 | 申请日期 | 2013.07.05 |
| 申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 黄建富;詹燿宁;徐子杰;陈怡名;邱新智;吕志强;许嘉良;张峻贤 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01) | 主分类号 | H01L33/00(2010.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种发光元件之制造方法，包括： 提供一第一基板及复数个半导体叠层块于该第一基板上，各该复数个半导体叠层块包括一第一电性半导体层、一发光层位于该第一电性半导体层之上、以及一第二电性半导体层位于该发光层之上，其中该第一基板上更包括一分隔道分隔两相邻之半导体叠层块且该分隔道具有一宽度小于10μm； 实行一第一分离步骤，包括： 提供一第二基板，包括一第一电极； 实行一第一接合步骤，包括对位接合该复数之半导体叠层块中之一第一半导体叠层块与该第二基板，以使该第一半导体叠层块与该第一电极对位连接并形成电性连接；以及 分离该第一半导体叠层块与该第一基板，且该第一基板存留有该复数之半导体叠层块中之一第二半导体叠层块。 | ||
| 地址 | 新竹市东区新竹科学工业园区力行五路5号 | ||