发明名称 |
薄膜电晶体的氧化物半导体薄膜、薄膜电晶体以及溅镀靶材 |
摘要 |
明提供一种氧化物半导体薄膜,其是薄膜电晶体的氧化物半导体薄膜,其具有优异的湿式蚀刻耐性,具体而言,在形成于所述氧化物半导体薄膜上的源极/汲极电极的图案化时,即便将其浸渍于无机酸系或过氧化氢系的酸系蚀刻液中,膜减少亦受到抑制,且表面粗糙化受到抑制。该氧化物半导体薄膜用于薄膜电晶体的所述半导体层,其具有如下特征:包含含有作为金属元素的In、Ga及Sn、以及O的氧化物,所述In、Ga、Sn的各原子数比分别满足0.30≦In/(In+Ga+Sn)≦0.50、0.20≦Ga/(In+Ga+Sn)≦0.30、0.25≦Sn/(In+Ga+Sn)≦0.45,且作为Sn与In的原子数比的Sn/In为0.50以上。 |
申请公布号 |
TW201611266 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
TW104128025 |
申请日期 |
2015.08.27 |
申请人 |
神户制钢所股份有限公司 |
发明人 |
越智元隆;森田晋也;三木绫;后藤裕史 |
分类号 |
H01L29/12(2006.01);H01L29/786(2006.01);C01G15/00(2006.01);C23C14/34(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/12(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
叶璟宗;郑婷文;詹富闵 |
主权项 |
一种氧化物半导体薄膜,其用于在基板上具备闸极电极、闸极绝缘膜、源极/汲极电极、半导体层及保护膜的薄膜电晶体的所述半导体层,其特征在于: 其包含含有作为金属元素的铟(In)、镓(Ga)及锡(Sn)、以及氧(O)的氧化物,相对于所述铟(In)、镓(Ga)及锡(Sn)的合计的各金属元素的原子数比全部满足下述式(1)~式(3),且作为所述锡(Sn)与铟(In)的原子数比的锡(Sn)/铟(In)为0.50以上, 0.30≦In/(In+Ga+Sn)≦0.50…(1) 0.20≦Ga/(In+Ga+Sn)≦0.30…(2) 0.25≦Sn/(In+Ga+Sn)≦0.45…(3)。 |
地址 |
日本 |