| 发明名称 |
提高温度均匀性之基座加热器局部温度控制 |
| 摘要 |
加热组件例如可以使用于薄膜沉积中，一种方法提供作为改善由加热组件加热之基座以及基板的温度均匀性。基板可以是半导体晶片。
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| 申请公布号 |
TW201611156 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
| 申请号 |
TW104122449 |
申请日期 |
2015.07.10 |
| 申请人 |
ＡＳＭ智慧财产控股公司 |
发明人 |
苏库布来尼 – |
| 分类号 |
H01L21/67(2006.01);H05B3/68(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
吴洛杰 |
| 主权项 |
一种装置，包括：基板支撑组件，包括具有第一端部之竖板轴以及固定到相邻于第一端部竖板轴之基座组件以及具有基板支撑表面；由基座组件承载之第一加热器；以及第二加热器，其向下地延伸相邻于竖板轴之第一端部。
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| 地址 |
荷兰 |
