发明名称 |
晶圆负载及卸载 |
摘要 |
明系关于一种将晶圆(例如,矽晶圆)及其托架负载至负载锁定系统之互锁室中及从其中卸载之自动化处理系统。该晶圆处理系统包括一藉由其底表面处理晶圆及托架二者从而避免与晶圆之顶表面接触之末端执行器。在真空条件下将位于托架上之晶圆自互锁室移至加工室中。将位于托架上之经加工晶圆自加工室往回移至互锁室中且在大气条件下藉由自动化处理系统自互锁室移出。
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申请公布号 |
TW201611154 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
TW104118956 |
申请日期 |
2015.06.11 |
申请人 |
维克仪器公司 |
发明人 |
德斯芬达 曼达 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01);H01L21/677(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
一种系统,其包括:一具有内部之室;一位于室内部中之托架板,该托架板系经配置以接纳一托架;一可于该室中垂直移动之垂直定向提升头;一可在该托架板与该头之间垂直地移动进出该室之第一末端执行器;一可在该托架板与该头之间垂直地移动进出该室之第二末端执行器;及至少一个可操作地连接至该室内部之感测器。
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地址 |
美国 |