| 发明名称 |
黏着带剥离方法及黏着带剥离装置 |
| 摘要 |
佳地检测出在经背面磨削的半导体晶圆所产生的裂痕或破损等之异常部位。
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| 申请公布号 |
TW201611149 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
| 申请号 |
TW104126654 |
申请日期 |
2015.08.17 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
村山聪洋 |
| 分类号 |
H01L21/66(2006.01);H01L21/304(2006.01);B32B38/10(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
丁国隆;黄政诚 |
| 主权项 |
一种黏着带剥离方法，系剥离被贴附于半导体晶圆的黏着带之黏着带剥离方法，其特征为：包含剥离过程，系一边藉由剥离构件将剥离带贴附于前述黏着带一边折返并将该剥离带剥离，藉此将黏着带一体地从半导体晶圆剥离，且具备检查过程，系在前述剥离过程，使检测器从剥离构件的后方追随以检查半导体晶圆的裂痕。
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| 地址 |
日本 |
