| 发明名称 |
银粉末及其制造方法、以及导电性糊 |
| 摘要 |
明为一种银粉末，系使具有该银粉末的导电性糊之Casson的降伏值与该银粉末的BET比表面积之比值(Casson的降伏值/BET比表面积)为500以下，导电性糊系将由银粉末86质量%、玻璃粉末1质量%、乙基纤维0.6质量%、Texanol 10.5质量%及氧化锌1.9质量%所组成之物藉由自公转式真空脱泡装置混合，并藉由三滚筒研磨机分散而得到；且该银粉末的表面具有有机物，有机物的一分子中包含至少一个羧基及至少一个羟基。
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| 申请公布号 |
TW201610189 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
| 申请号 |
TW104124933 |
申请日期 |
2015.07.31 |
| 申请人 |
同和电子科技有限公司 |
发明人 |
中野谷太郎;神贺洋 |
| 分类号 |
C22C5/06(2006.01);B22F1/00(2006.01);B22F9/24(2006.01);H01B5/00(2006.01);H01B1/16(2006.01);H01B1/22(2006.01) |
主分类号 |
C22C5/06(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖安国;王立成 |
| 主权项 |
一种银粉末，系使具有该银粉末的导电性糊之Casson的降伏值与该银粉末的BET比表面积之比值(Casson的降伏值/BET比表面积)为500以下，导电性糊系将由银粉末86质量%、玻璃粉末1质量%、乙基纤维0.6质量%、Texanol 10.5质量%及氧化锌1.9质量%所组成之物藉由自公转式真空脱泡装置混合，并藉由三滚筒研磨机分散而得到；且该银粉末的表面具有有机物，有机物的一分子中包含至少一个羧基及至少一个羟基。
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| 地址 |
日本 |
