| 发明名称 |
焊料凸块之形成方法及焊料球固定用焊料膏 |
| 摘要 |
明之焊料凸块之形成方法具有下列步骤：将焊料膏涂布于基板之电极上，且于前述焊料膏上搭载焊料球而暂时固定之步骤，与随后，回焊处理前述焊料膏及前述焊料球之步骤。
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| 申请公布号 |
TW201610173 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
| 申请号 |
TW104116059 |
申请日期 |
2015.05.20 |
| 申请人 |
三菱综合材料股份有限公司 |
发明人 |
八十嶋司;中川将;石川雅之 |
| 分类号 |
C22C13/00(2006.01);B23K35/04(2006.01);B23K35/22(2006.01);B23K35/362(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K3/34(2006.01) |
主分类号 |
C22C13/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种焊料凸块之形成方法，其特征为具有下列步骤：将焊料膏涂布于基板之电极上，且于前述焊料膏上搭载焊料球而暂时固定之步骤，及随后，回焊处理前述焊料膏及前述焊料球之步骤。
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| 地址 |
日本 |
