| 发明名称 | 挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的制造方法、具有挠性印刷配线板的电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备，其在双面配线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接，对于弯曲部，可以进一步提高弯曲性，并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。该挠性印刷配线板(200)具有在基板(20)的正反面形成有配线电路的双面配线部(210)的区域和反复进行弯曲的弯曲部(220)的区域，在双面配线部(210)中形成焊环通孔(21)，由此构成为所述双面配线部(210)的基板正反面的配线电路被电连接，在弯曲部(220)中，仅在基板正反面中的一个面上形成有配线电路。 | ||
| 申请公布号 | CN102131340B | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201110020628.4 | 申请日期 | 2011.01.12 |
| 申请人 | 住友电工印刷电路株式会社 | 发明人 | 森田清治 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种挠性印刷配线板，其具有：在基板正反面形成有配线电路的双面配线部的区域；以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域，该挠性印刷配线板的特征在于，在所述双面配线部中形成焊环通孔，该焊环通孔通过在贯穿基板的通孔的内孔整个表面上进行镀敷，并且仅将通孔的正反面开口部的周缘区域作为焊环进行镀敷而构成，在所述焊环中，在所述基板的表面上凸出的部分的长度为5μm～20μm，由此，构成为所述双面配线部的正反面配线电路被电连接，在所述弯曲部中，仅在基板正反面的一个面上形成有配线电路，所述弯曲部的配线电路层由电磁波屏蔽层包覆，所述电磁波屏蔽层的厚度为8μm～35μm。 | ||
| 地址 | 日本滋贺县 | ||