发明名称 |
CMOS图像传感器模组及其制作方法 |
摘要 |
一种CMOS图像传感器模组及其制作方法,其中,一种CMOS图像传感器模组的制作方法,包括:分别对晶圆表面的CMOS图像传感器进行晶圆级测试,判断各CMOS图像传感器是否满足工艺需求,并判断光学透镜合格与否;安装通孔基板于晶圆表面,使所述通孔基板的开口暴露出CMOS图像传感器的感光单元;将合格的光学透镜安装到与合格的CMOS图像传感器对应的通孔基板的开口内,将不合格的光学透镜安装到与不合格的CMOS图像传感器对应的通孔基板的开口内,使光学透镜的光学中心与所述CMOS图像传感器的感光中心在同一轴线上。形成的CMOS图像传感器模组的良率高,制作成本低,且质量稳定。 |
申请公布号 |
CN102842592B |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
CN201210313527.0 |
申请日期 |
2012.08.29 |
申请人 |
格科微电子(上海)有限公司 |
发明人 |
邓辉;夏欢 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种CMOS图像传感器模组的制作方法,其特征在于,包括:提供晶圆、通孔基板和光学透镜,所述晶圆表面形成有包含感光单元的CMOS图像传感器,所述通孔基板具有开口,所述开口的位置与CMOS图像传感器的感光单元的位置一一对应,且所述开口的尺寸大于等于所述光学透镜的尺寸;分别对所述晶圆表面的CMOS图像传感器进行晶圆级测试,判断各CMOS图像传感器是否满足工艺需求,并判断光学透镜合格与否;安装通孔基板于晶圆表面,使所述通孔基板的开口暴露出CMOS图像传感器的感光单元;将合格的光学透镜安装到与合格的CMOS图像传感器对应的通孔基板的开口内,将不合格的光学透镜安装到与不合格的CMOS图像传感器对应的通孔基板的开口内,使光学透镜的光学中心与所述CMOS图像传感器的感光中心在同一轴线上;待安装好光学透镜后,封装所述光学透镜、通孔基板和CMOS图像传感器,形成第一封装结构;将第一封装结构从晶圆上切割下来;将切割下来的第一封装结构固定于对应的线路基板表面。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11层 |