| 发明名称 | 加工电路板上通孔的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种加工电路板上通孔的方法，包括：将通孔的图形分别转移在电路板两面的金属层上；在两面的所述金属层上分别蚀刻出与所述图形一致的窗口；采用激光烧蚀所述窗口之间的介质层，形成所述通孔。通过本发明实施例中的步骤，可在电路板上加工出直径较小的通孔，由于采用蚀刻和激光烧蚀，可加工出孔径较细，金属钻头无法加工的孔径，且不会出现机械技工过程中的金属钻头折断的现象。 | ||
| 申请公布号 | CN103369864B | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201210086933.8 | 申请日期 | 2012.03.27 |
| 申请人 | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 | 发明人 | 陈臣;陈文德;胡永栓 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人 | 王达佐 |
| 主权项 | 一种加工电路板上通孔的方法，其特征在于，包括：将通孔的图形分别转移在电路板两面的金属层上，其中，选择厚度在25‑30um之间的干膜转移所述通孔的直径在75‑120um之间的图形；或者选择厚度小于25um的干膜转移所述通孔的直径小于75um的图形；在两面的所述金属层上分别蚀刻出与所述图形一致的窗口；采用激光烧蚀所述窗口之间的介质层，形成所述通孔。 | ||
| 地址 | 519175 广东省珠海市斗门富山工业区 | ||