发明名称 一种硬脆材料的激光钻孔装置及钻孔方法
摘要 本发明提供了一种硬脆材料的激光钻孔装置,所述激光器出射的激光光束入射进入所述扩束器,经所述扩束器后的激光光束形成扩束光束,所述扩束光束入射进入所述λ/4玻片形成圆偏振光,所述圆偏振光经所述反射镜进入所述光束扫描系统,经所述光束扫描系统后的圆偏振光沿预先设定轨迹传输,并聚焦于所述定位平台上的载硬脆材料上,从而实现了对硬脆材料激光钻孔的精确加工,提高了加工精度。另外,本发明还提供了一种硬脆材料的激光钻孔方法。
申请公布号 CN105397313A 申请公布日期 2016.03.16
申请号 CN201511017024.9 申请日期 2015.12.29
申请人 中国科学院西安光学精密机械研究所 发明人 朱文宇;赵华龙;赵卫;杨小君;康伟;陈俊威
分类号 B23K26/382(2014.01)I;B23K26/40(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/082(2014.01)I 主分类号 B23K26/382(2014.01)I
代理机构 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人 郝明琴
主权项 一种硬脆材料的激光钻孔装置,所述激光钻孔装置安装于机床平台上,其特征在于,所述激光钻孔装置包括激光器、沿所述激光器出射的激光光束依次设置的扩束器、λ/4玻片、反射镜、光束扫描系统,承载硬脆材料的定位平台以及与所述激光器、扩束器、λ/4玻片、反射镜、光束扫描系统,定位平台均信号连接的控制单元;所述激光器出射的激光光束入射进入所述扩束器,经所述扩束器后的激光光束形成扩束光束,所述扩束光束入射进入所述λ/4玻片形成圆偏振光,所述圆偏振光经所述反射镜进入所述光束扫描系统,经所述光束扫描系统后的圆偏振光沿预先设定轨迹传输,并聚焦于所述定位平台上的载硬脆材料上。
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