一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法

摘要

本发明属于封装材料领域，涉及一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法，由A、B组分按照质量比2:1组成；A组分由以下原料按质量份组成：甲基苯基乙烯基硅树脂85-95，交联剂4.5-15，抑制剂0.1～0.5，所述B组分由以下原料按质量份组成：乙烯基硅油75-85，甲基苯基乙烯基硅树脂10-20，扩链剂1-5，粘接剂1-5，催化剂0.1-0.5。本发明的LED封装硅胶具有高亮度、高折射率、粘接性强、耐侯性强的特点，硅胶的透光率超过99%，制备工艺操作简单，易于量产，适用作LED封装硅胶。

主权项

一种高亮度、高折射率LED封装硅胶，其特征在于：由A、B组分按照质量比2:1组成；所述A组分由以下原料按质量份组成：甲基苯基乙烯基硅树脂     85‑95交联剂                   4.5‑15抑制剂                   0.1～0.5所述B组分由以下原料按质量份组成：乙烯基硅油               75‑85甲基苯基乙烯基硅树脂     10‑20扩链剂                   1‑5粘接剂                   1‑5催化剂                   0.1‑0.5。