| 发明名称 | 表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。又，提供一种具备表面的轮廓形状的树脂基材，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。本发明的表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，表面处理层表面的面粗糙度Sz为2～6μm。 | ||
| 申请公布号 | CN105408525A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201480041802.5 | 申请日期 | 2014.07.23 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 石井雅史;本多美里;宫本宣明 |
| 分类号 | C25D7/06(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，该表面处理层表面的面粗糙度Sz为2～6μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||