具有至少两个硼烷还原剂之无电式电镀

摘要

在基板上进行金属层之无电镀沉积的溶液。提供溶剂。金属前驱物系提供至该溶剂。第一含硼烷还原剂系提供至该溶剂。第二含硼烷还原剂系提供至该溶剂，其中该第一含硼烷还原剂具有至少五倍于该第二含硼烷还原剂之沉积速率的沉积速率，及其中该溶液系无非硼烷类还原剂。

主权项

一种溶液，用于提供于一基板上的金属层无电镀沉积，该溶液包含： 一溶剂； 一金属前驱物； 一第一含硼烷还原剂；及 一第二含硼烷还原剂，其中该第一含硼烷还原剂的沉积速率系至少两倍于该第二含硼烷还原剂的沉积速率，及其中该溶液系无非硼烷类还原剂。