| 发明名称 |
用于可挠电子部件表面的可延伸互连件 |
| 摘要 |
导电膏，包含分散于有机介质中的导电颗粒，该有机介质包含：溶剂；及包含聚酯的黏结剂。
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| 申请公布号 |
TW201610047 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
| 申请号 |
TW104123243 |
申请日期 |
2015.07.17 |
| 申请人 |
阿尔发金属公司 |
发明人 |
普札力那芮哈里;西恩宝瓦;巴特卡尔拉维;沙卡苏利;鲁斯托基安纽布哈弗 |
| 分类号 |
C09J11/04(2006.01);C09J167/00(2006.01);C09J175/04(2006.01);C09J101/12(2006.01);H01B1/22(2006.01);H01B5/00(2006.01);C09J9/02(2006.01);B23K35/02(2006.01);B23K35/24(2006.01);B23K35/36(2006.01);H01B13/00(2006.01);H05K3/36(2006.01);H05K3/34(2006.01);H01R11/01(2006.01);H05K1/09(2006.01);H05K3/10(2006.01);G06F3/044(2006.01) |
主分类号 |
C09J11/04(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
| 主权项 |
一种导电膏，包含分散于一有机介质中的导电颗粒，该有机介质包含：一溶剂；及一黏结剂，包含一聚酯。
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| 地址 |
美国 |
