一种贴铜箔机

摘要

本发明公开了一种贴铜箔机，包括底座、后板、顶板和气缸，其特征在于：还包括真空发生器、压板、载具和吸附台，在底座顶部设置有后板，在后板上设置有顶板，在后板前端的底座顶部设置有载具，在载具上设置有与真空发生器相连接的吸附台，在顶板顶部设置有气缸，所述气缸的气缸杆穿过顶板与压板相连接，所述压板位于吸附台的上方，在吸附台上分布有若干吸附孔。本发明解决了现有技术中手机面板贴覆铜箔，采用人工贴覆方式，加工速度慢，效率低，贴覆不够平整，贴覆精度较差的问题，提供了一种结构简单，贴覆速度快，精度高，定位准确，贴覆平整的贴铜箔机。

主权项

一种贴铜箔机，包括底座、后板、顶板、气缸、真空发生器、压板、载具、吸附台、导轨和滑动板，在底座顶部设置有后板，在后板上设置有顶板，在后板前端的底座顶部设置有载具，在载具上设置有与真空发生器相连接的吸附台，其特征在于：在顶板顶部设置有气缸，所述气缸的气缸杆穿过顶板与压板相连接，所述压板位于吸附台的上方，在吸附台上分布有若干吸附孔，在后板的前表面设置有导轨，在压板后端连接有能够沿导轨滑动的滑动板，所述压板底面能够覆盖住吸附台上表面，在吸附台无吸附孔的位置设置有定位点，所述定位点为圆柱体，在吸附台位于对角线的两个角上分别设置有定位点。