| 发明名称 | 保护带剥离方法和保护带剥离装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供用于将剥离带粘贴于半导体晶圆的表面的保护带并将该保护带自该半导体晶圆的表面精度良好地剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。将具有能与保护带的周侧面相抵接的相对面的第1剥离构件按压于该周侧面，在使保护带的周缘部分的一部分弹性变形的状态下将该保护带的周缘部分的一部分剥离。在使第1剥离构件退避之后，自保护带的进行了弹性变形的部分起，利用第2剥离构件一边将剥离带粘贴于保护带一边将该剥离带剥离，由此，以使保护带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离保护带。 | ||
| 申请公布号 | CN105405776A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201510555958.1 | 申请日期 | 2015.09.02 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 桥本淳 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种保护带剥离方法，其用于将剥离带粘贴于被粘贴在半导体晶圆的表面上的保护带并将该剥离带剥离，由此，以使保护带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆的表面剥离保护带，其特征在于，该保护带剥离方法包括以下工序：第1剥离工序，在该第1剥离工序中，将具有能与所述保护带的周侧面相抵接的相对面的第1剥离构件按压于该周侧面，在使保护带的周缘部分的一部分弹性变形的状态下将该保护带的周缘部分的一部分剥离；以及第2剥离工序，在该第2剥离工序中，在使所述第1剥离构件退避之后，自所述保护带的进行了弹性变形的部分起，利用第2剥离构件一边将剥离带粘贴于所述保护带一边将该剥离带剥离，由此，以使保护带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离保护带。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||