极细的金属线路的制造方法及其结构

摘要

本发明涉及一种极细的金属线路的制造方法及其结构，包含：选定基材构筑出一基材层；于基材层的表面形成一遮蔽层，遮蔽层具有多个形成线路图案的凹槽；于遮蔽层的表面及多个凹槽的表面共同形成一附着层；于附着层的表面形成一填满多个凹槽的导电层；去除遮蔽层的上表面的局部导电层及附着层，并由凹槽中余留的附着层与导电层共同形成一导电电极，据此，本发明制造方法可达到大幅提升电路基板或触控面板中电路基板极细的导电电极的生产良率、强化极细的导电电极的耐候性、精确控制导电电极的线径宽度以及制成极细线径的导电电极。

主权项

一种极细的金属线路的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：(A)选定基材构筑出一基材层；(B)于所述基材层的表面形成一遮蔽层，所述遮蔽层具有多个形成线路图案的凹槽；(C)于所述遮蔽层的表面及多个所述凹槽的表面共同形成一附着层；(D)于所述附着层的表面形成一填满多个所述凹槽的导电层；(E)去除所述遮蔽层的上表面的局部导电层及附着层，并由所述凹槽中余留的附着层与导电层共同形成一导电电极。