| 发明名称 |
环氧树脂组成物、树脂片、预浸体及覆金属积层板、印刷配线基板、半导体装置 |
| 摘要 |
明之目的在于提供一种环氧树脂组成物、使用其所获得之树脂片、预浸体、覆金属积层板、印刷配线基板、及半导体装置，该环氧树脂组成物可获得基板制作步骤及/或安装步骤之加热步骤中所发生之翘曲受到抑制的树脂基板。本发明之环氧树脂组成物系以下述通式(1)所示之环氧树脂及分子中具有2个以上之氰氧基之氰酸酯化合物为必须成分。
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| 申请公布号 |
TW201609947 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
| 申请号 |
TW104124880 |
申请日期 |
2015.07.31 |
| 申请人 |
日本化药股份有限公司 |
发明人 |
中西政隆;长谷川笃彦;江原清二 |
| 分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08G59/20(2006.01);C08G59/40(2006.01);C08J5/24(2006.01);C08J5/04(2006.01);B32B15/092(2006.01);H01B5/14(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K1/02(2006.01);H01L23/14(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
| 主权项 |
一种环氧树脂组成物，其以下述通式(1)所示之环氧树脂及分子中具有2个以上之氰氧基之氰酸酯化合物为必须成分，
(式中，(a)(b)之比率为(a)/(b)=1~3；G表示环氧丙基；n为重复数，为0~5)。
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| 地址 |
日本 |
